反应釜-中拓鼎承

应力爆瓷主要是由于瓷层和金属坯体的热膨胀系数存在---的差异而引起的。在大多数情况下，金属坯体的热膨胀系数大于瓷层的热膨胀系数，这就意味着在常温下瓷层总是存在着残余的应力。

残余应力受热膨胀系数差、温度、釉层厚度、基材厚度等因素的影响。

搪玻璃设备热残余应力进行了理论计算。瓷层的压应力足够大时，反应釜图片，瓷层将会出现剥落。

静电穿刺搪瓷釜内搅拌带有悬浮物的液体，悬浮物与搪瓷---的磨擦，同时悬浮物自身也产生磨擦，这样就产生大量的静电荷，高的静电荷对搪瓷产生---的穿刺作用，从而导致搪瓷点蚀，反应釜，因此搅拌转速不宜太快。

析氢腐蚀析氢腐蚀是常见的爆瓷原因，也称之为鳞爆现象。引起鳞爆的因素很多，包括钢坯的表面及内部，瓷釉的成分及均匀度，以及搪烧工艺，如脱脂---浓度，酸洗时间，搪烧的温度及时间。此外鳞爆现象受季节性影响十分强。